進入5G時代，智能終端芯片幾乎一年一跨步。2021年，旗艦芯片的制程跨越到6nm及以下時代，6nm制程的芯片成為市場的主流選擇；2022年，基于臺積電、三星等芯片代工廠工藝提升，旗艦芯片制程將全面邁入4nm時代。

12月16日，MediaTek正式發布了天璣9000旗艦5G移動平臺。據悉，天璣9000率先采用臺積電4nm制程，搭載該旗艦芯片的終端將于明年一季度上市。

從2019年下半年算起，5G芯片入市已經有兩年多時間，期間各家芯片廠商都推出了自家的旗艦芯片來搶奪5G換機紅利，有的旗艦芯片得到贊美和認可，但也有旗艦芯片由于功耗控制問題遭受大量輿論質疑。

不論如何定位和升級，旗艦芯片始終要走標桿設計思維，并且要以消費者需求為準繩，以體驗的最佳優化為己任。5G時代下，旗艦芯片的標準其實上了一個檔次，除了性能要拉滿，功耗處理也要精細高效。

旗艦芯片擔子更重了

從個人消費者角度看，4G到5G的改變，主要就是智能終端網速提升，核心受益的一個是下載類場景，比如高清影片、超大文件和應用的下載，一個是在線聯網使用類場景，比如高畫質游戲、短視頻和直播觀看。

5G的確為消費者在這些場景下的體驗提供了更好的客觀條件，但也對芯片和終端提出了更高的優化要求，尤其是在功耗控制方面，如果芯片沒有控制好5G網絡的重度使用場景的發熱和耗電，反而容易為消費者帶來更差的體驗。

可以說，這兩年5G基建的普及，以及5G終端的持續滲透，實際上也讓芯片，特別是旗艦定位的芯片，承受了更重的市場擔子。

一方面，對5G的憧憬明顯抬高了消費者對5G終端和旗艦芯片的普遍預期，芯片和終端一旦出現過熱、耗電高等問題，一定會帶來巨大的心理落差。這兩年市場上有不少5G旗艦終端都面臨過這一問題，高預期可能是一個理想陷阱。

另一方面，5G的到來一定程度上使得消費者進一步向游戲、高清娛樂等場景傾斜，這些場景的使用頻率和時間進一步提升，而這些場景又存在高能耗的特點，所以對旗艦芯片也提出了對特定場景更高的優化要求。