近日，絡(luò)源與國內(nèi)知名半導(dǎo)體公司達(dá)成合作，未來絡(luò)源TCAM芯片將助力該企業(yè)進(jìn)行數(shù)據(jù)查址。

近日，絡(luò)源與國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)已達(dá)成深入合作。雙方利用各自產(chǎn)品優(yōu)勢，展開產(chǎn)品對接，采用絡(luò)源的EDA工具，可快速且專業(yè)地進(jìn)行芯片驗(yàn)證，加快完成早期軟件開發(fā)中的系統(tǒng)驗(yàn)證和回歸測試。

近日中國電信和國產(chǎn)手機(jī)芯片企業(yè)紫光展銳合作發(fā)布了一款手機(jī)，引入了量子安全技術(shù)，可以在手機(jī)側(cè)對VOLTE語音數(shù)據(jù)進(jìn)行加密，增強(qiáng)手機(jī)的信息安全性，這是國產(chǎn)手機(jī)芯片的又一個(gè)重大創(chuàng)新。

進(jìn)入5G時(shí)代，智能終端芯片幾乎一年一跨步。2021年，旗艦芯片的制程跨越到6nm及以下時(shí)代，6nm制程的芯片成為市場的主流選擇；2022年，基于臺積電、三星等芯片代工廠工藝提升，旗艦芯片制程將全面邁入4nm時(shí)代。

2021年第三季度,全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長70%,整體收入突破了15億美元大關(guān)。由于基數(shù)較低,5G模塊出貨量同比增長700%。Counterpoint指出,2021年第三季度,移遠(yuǎn)通信和高通分別領(lǐng)導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組市場,NB-IoT貢獻(xiàn)了超過三分之一的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊市場。